中新社香港十月十二日電 臺北消息：兩岸晶圓代工大廠積極催生大陸規(guī)格TD-SCDMA的第三代(3G)行動電話，臺積電以〇點一八微米制程為上海展訊代工3G的系統(tǒng)單芯片，中芯則以〇點一三微米制程替重慶的重郵信科代工“通芯一號”。一旦大陸3G執(zhí)照正式發(fā)放，臺積電及中芯將成為受惠者。
島內(nèi)《經(jīng)濟(jì)日報》報道說，TD-SCDMA芯片肩負(fù)著中國大陸民族工業(yè)的使命，成為IC設(shè)計公司搶攻的領(lǐng)域。目前，大陸發(fā)展相關(guān)芯片的公司有：德州儀器(TI)、LG、諾基亞等支持的凱明，飛利浦、三星與摩托羅拉等投資的天基。相較之下，上海展訊與重郵信科屬于大陸的海歸派與當(dāng)?shù)乜蒲袡C(jī)構(gòu)發(fā)展的自有技術(shù)，更受到大陸相關(guān)部門期待。
重郵信科指出，通芯一號是全球第一顆〇點一三微米制程的TD-SCDMA芯片，采用中芯的代工制程，目前在上海中芯廠內(nèi)封裝，未來也可能移到中芯成都的合資封裝廠代工。
展訊的3G芯片則是采用臺積電的〇點一八微米制程代工生產(chǎn)，已經(jīng)獲得聯(lián)想、廈新等手機(jī)制造廠商采用。展訊通信總裁兼執(zhí)行長武平指出，展訊已經(jīng)規(guī)劃好三點七五代手機(jī)芯片的技術(shù)藍(lán)圖，也將在臺積電投片生產(chǎn)。他說，由于大陸3G執(zhí)照尚未發(fā)放，目前的投片量還小，估計二〇〇八年TD-SCDMA就會相當(dāng)成熟，屆時投片量將會大增。
《經(jīng)濟(jì)日報》為此配發(fā)的新聞分析說，兩岸科技產(chǎn)業(yè)合則兩利，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由制造導(dǎo)向逐漸轉(zhuǎn)為以開發(fā)自行設(shè)計的“中國芯”，但為了避免過度的投資，大陸選擇與臺灣類似的垂直分工型態(tài)，一方面以獎勵投資的方式，引進(jìn)國際晶圓廠；另方面則特別著重IC設(shè)計。大陸在精于制造代工的臺灣廠商助力下，塑造出“中國心、臺灣情”的研制模式，也讓大陸的中國“芯”，成為臺灣廠商手到“擒”來的訂單。(完)
