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　　中新網(wǎng)5月30日電 沖電氣工業(yè)株式會社(OKI)報道，在5月28日召開的公司董事會上，通過了將于2008年10月1日開始生效的，將沖電氣集團的半導體事業(yè)單獨剝離出來，成立新公司──沖電氣半導體股份有限公司(以下簡稱沖電氣半導體)的決議。

　　通過將半導體事業(yè)集團所屬事業(yè)整體分割出來單獨成立新公司，可以明確事業(yè)的收益責任，同時，能緊跟變化激烈的半導體市場動態(tài)，更迅速構(gòu)筑高效的經(jīng)營體制，實現(xiàn)靈活機動的事業(yè)運營。在新公司的領(lǐng)導下，將充分以靈活運用沖電氣最擅長的低功耗、高耐壓、數(shù)字模擬混載等技術(shù)為核心的邏輯LSI、系統(tǒng)LSI，和以P2ROM為主的系統(tǒng)存儲器，以及以靈活運用新構(gòu)造・新材料的具有沖電氣特色的工藝技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片代加工(Foundry)事業(yè)為支柱，擴大銷售額。

　　沖電氣期待著通過切實地實施于去年10月公布的事業(yè)結(jié)構(gòu)改革措施，確保穩(wěn)定收益，實現(xiàn)中期經(jīng)營計劃。

　　【新公司成立的目的及事業(yè)內(nèi)容】

　　沖電氣在半導體事業(yè)上，以低功耗技術(shù)、高耐壓技術(shù)、數(shù)字模擬混載技術(shù)及小型安裝技術(shù)等為優(yōu)勢，長期以來從事著通信用LSI、車載用LSI及顯示屏驅(qū)動LSI等邏輯LSI、系統(tǒng)存儲器及光元器件等產(chǎn)品的開發(fā)、制造及銷售。而且，近年來靈活運用高耐壓工藝等差別化技術(shù)的芯片代加工事業(yè)，應(yīng)用SOI(注1)、W-CSP(注2)等沖電氣獨創(chuàng)技術(shù)的商品的銷售額正穩(wěn)步增長。

　　但是，為了今后在日新月異的全球半導體市場中還能維持穩(wěn)定、持續(xù)的增長，作為事業(yè)部門必須建立起迅速響應(yīng)及高效運營的經(jīng)營體制，提高事業(yè)運營的靈活機動性。為此，將半導體事業(yè)分離出來，作為獨立的事業(yè)體運營是最佳的選擇，因此，沖電氣集團決定在今年10月1日將半導體事業(yè)剝離出來，單獨成立新公司。在成立新公司后，將目前為止沖電氣的以宮崎沖電氣(宮崎沖電氣株式會社)、宮城沖電氣(宮城沖電氣株式會社)為首的與半導體事業(yè)相關(guān)的所有國內(nèi)外子公司都歸屬到?jīng)_電氣半導體，成為沖電氣半導體的子公司。

　　另外，本公司為了將沖電氣半導體擁有的半導體技術(shù)進一步完善，實現(xiàn)相輔相成的效果，計劃將沖電氣半導體擁有的股份部分轉(zhuǎn)讓給羅姆株式會社。