- 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片供不應(yīng)求 3月缺口達(dá)1300萬
據(jù)中國臺灣媒體報道 由于內(nèi)地白牌手機(jī)市場熱潮蔓延，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片嚴(yán)重供不應(yīng)求，據(jù)巴黎證券分析師陳慧明預(yù)計，3月份聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量為3200萬顆，而需求高達(dá)4500萬顆，約有1300萬的缺口。
據(jù)了解，最近白牌手機(jī)市場出貨延遲，除了聯(lián)發(fā)科控制產(chǎn)能外，包括NOR Flash、MTK 6225、手機(jī)驅(qū)動IC等零部件缺貨也是主要原因，受這一影響，聯(lián)發(fā)科可能會出現(xiàn)4、5、6月出貨皆持平增長的情況。
根據(jù)陳慧明的預(yù)計，聯(lián)發(fā)科第二季度的出貨量有望7700萬顆，較一季度的7600萬顆略有增長，第二季度營收微漲2%。不過就整體而言，今年上半年，手機(jī)IC出貨量將達(dá)到1.53億顆，較去年同期的1.11億顆增長37%。
【編輯:劉霏】
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我國實施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了，但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲，高溫津貼落實遭遇尷尬。
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