- 富士通交臺積電代工 放棄自我研發(fā)加入聯(lián)盟
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周四報道，富士通集團(tuán)已決定將系統(tǒng)芯片委托臺灣臺積電代工，并加入芯片廠聯(lián)盟合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)。
報道指出，富士通集團(tuán)旗下的Fujitsu Microelectronics Ltd.，預(yù)計最快今年將40奈米系統(tǒng)芯片的生產(chǎn)外包給臺積電。
Fujitsu Microelectronics原先有意自設(shè)生產(chǎn)線，但因擔(dān)心產(chǎn)業(yè)衰退而投注數(shù)千億日元投資的風(fēng)險太高，后來還是決定放棄。
與此同時，F(xiàn)ujitsu Microelectronics也決定放棄自我研發(fā)下一代32奈米與其它半導(dǎo)體技術(shù)。該公司表示，將加入由中國臺灣臺積電、比利時IMEC與美國德州儀器組成的研發(fā)聯(lián)盟。
根據(jù)專家預(yù)估，F(xiàn)ujitsu Microelectronics去年度(3月底止)營業(yè)虧損近600億日元。
多數(shù)半導(dǎo)體公司為獲利衰退所困擾，促使業(yè)者思考合并求存的可能性。舉例來看，Renesas Technology Corp.與NEC近來已決定整合雙方業(yè)務(wù)，外界認(rèn)為將掀起新一波的產(chǎn)業(yè)整合。
【編輯:劉霏】
商訊 >>
直隸巴人的原貼：
我國實施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了，但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲，高溫津貼落實遭遇尷尬。
我國實施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了，但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲，高溫津貼落實遭遇尷尬。
${視頻圖片2010}
本網(wǎng)站所刊載信息，不代表中新社和中新網(wǎng)觀點。 刊用本網(wǎng)站稿件，務(wù)經(jīng)書面授權(quán)。
未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制及建立鏡像，違者將依法追究法律責(zé)任。
[網(wǎng)上傳播視聽節(jié)目許可證（0106168)] [京ICP證040655號] [京公網(wǎng)安備:110102003042-1] [京ICP備05004340號-1] 總機(jī)：86-10-87826688
Copyright ©1999-2025 chinanews.com. All Rights Reserved